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I-Connect007 二月 23, 2023

2023年2月号第72期高阶封装的奥秘随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多

I-Connect007 二月 23, 2023

Nolan Johnson, I-Connect007 三月 10, 2022

Viscom总裁Ed Moll在本次采访中重点介绍了Viscom的X射线检测技术以及目前最先进的三防漆检测技术。 Nolan Johnson：Ed，测试和检测市场有什么新动态？客户面 ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 二月 10, 2022

打印电子（Printed electronics，简称PE）技术正在不断发展，其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度；此外，油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫外线辐射固化 ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 二月 10, 2022

打印电子（Printed electronics，简称PE）技术正在不断发展，其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度；此外，油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫 ...查看更多

Nolan Johnson, I-Connect007 十二月 30, 2021

在本次采访中，Zentech公司的Charlie Capers详细介绍了PCB行业测试与检测要求所发生的变化，探讨了投资测试设备对公司未来发展的重要性。 Nolan Johnson： ...查看更多

The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料！

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